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宁国miniLED封装胶

关键技术突破:  解决了同时强粘接、超疏水、耐高低温、高透明和耐刮磨等材料学难题。

主要优势:

 1. 分子结构致密,耐酸碱盐雾和有机溶剂;  

2. 尺寸稳定性高,优异的耐高低温和冷热冲击性能;

 3. 复合型有机硅材料,具有强大持久的粘接力,解决了常规硅胶粘接力差的问题;  

4. 充分发挥了有机硅耐高温和耐候性优势;阻燃级别高UL-94V-0;  

5. 解决了同时超疏水、高透明和耐刮磨的材料学难题;

产品介绍

关键技术突破:  解决了同时强粘接、超疏水、耐高低温、高透明和耐刮磨等材料学难题。

主要优势:

 1. 分子结构致密,耐酸碱盐雾和有机溶剂;  

2. 尺寸稳定性高,优异的耐高低温和冷热冲击性能;

 3. 复合型有机硅材料,具有强大持久的粘接力,解决了常规硅胶粘接力差的问题;  

4. 充分发挥了有机硅耐高温和耐候性优势;阻燃级别高UL-94V-0;  

5. 解决了同时超疏水、高透明和耐刮磨的材料学难题;

产品参数

外观及特性

外观/颜色

A:B=1:1,无色透明油状液体

固含量

60%

密度

1.1 g/cm3 (25℃)

固化条件

喷涂后真空排泡,室温24hr   或   80℃×30min

固化后涂层的性能

涂层厚度

10-50um

透光率(450nm   1mm)

95%

折射率(450nm)

1. 54

水接触角(玻璃基板)

100-105°

硬度

2-3H

体积膨胀系数

< 0.018%

测试最高长期耐热温度

180℃

抗盐雾能力

优异

介电常数

2.9(1MHz)

体积电阻率

>10E15(Ω·cm)

击穿电压

20~22KV/mm

冷热冲击200cycle后红墨水测试

无渗透

阻燃级别

UL-94V-0

产品应用

  • 金属加工用脱膜剂

  • 橡胶塑料用脱模剂

  • 半导体封装材料

  • 高性能PCB表面防护材料

  • 高通量电线电缆制造

  • 导电银胶

  • 耐热阻燃锂电材料

  • 自粘型覆铜板有机硅涂布胶

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注:样品邮费需客户自费,邮寄方式为货到付款

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